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（中央社記者鍾榮峰台北2011年9月29日電）在晶片設計大廠高通(Qualcomm)助攻下，景碩 (3189) 可望切入iPhone 5供應鏈，晶片尺寸覆晶基板 (CSP) 出貨有機會增高，外資法人預估第4季營收將微幅成長。

分析師表示，景碩已透過晶片大廠高通切入蘋果iPhone新機供應鏈，高通基頻晶片不僅切入iPhone 5，也將打進iPad新機種，景碩是高通晶片尺寸覆晶基板主要供應商，順勢打進蘋果iPhone 5供應鏈。

原本iPhone 4基頻晶片是由英特爾(Intel)併購前的英飛凌(Infineon)無線晶片部門提供，不過據了解，iPhone 5基頻規格已經改變，不同於iPhone 4，因此iPhone 5基頻晶片確定轉由高通供應。

據指出，iPhone 4基頻晶片採用WCDMA規格，iPhone 5基頻晶片採用雙頻WCDMA結合CDMA 2000規格，目前能製造此款雙頻晶片的廠商，只有高通一家，因此高通將成為iPhone 5基頻晶片的供應商。

分析師表示，景碩提供FC-CSP給高通，順勢打入蘋果iPhone 5和iPad 3供應鏈，FC-CSP毛利率可達50%，高通基頻晶片封裝則委由日月光 (2311) 作業。另外iPhone新機可望用到博通(Broadcom)無線網通晶片，相關FC-CSP載板也將由景碩提供。

法人表示，目前景碩FC-CSP基板占高通晶片所需IC載板比重約1/3，另外1/3比重由三星子公司SEMCO囊括。高毛利的FC-CSP載板營收占景碩整體營收25%，預估第4季可望提升到30%。

分析師表示，iPhone內建功率放大器(PA)相關IC載板訂單原本就在景碩手上，除了Skyworks和Triquint之外，安華高(Avago)射頻前端元件也委由景碩提供IC載板。

分析師指出，無線射頻(RF)元件和功率放大器以WB-CSP基板為主，載板價格在0.2到0.3美元左右，毛利率只有15%到20%。

瑞銀集團(UBS)投資研究日前最新報告指出，到2013年，FC-CSP是28奈米晶片基板主流。預估景碩第3季營收季增12%到14%，毛利率約32%到33%，在金價下跌和台幣走貶下，第4季毛利率較第3季微幅成長，預估2012年每股稅後盈餘(EPS)新台幣8.32元。